日亚推出最新LED覆晶技术

日亚全新覆晶(Flip Chip)封装技术突破“红海”竞争。日亚LED龙头厂日亚化学(Nichia)最新研发的推出覆晶LED技术直接安装晶片(Direct Mountable Chip)采用个别晶片可直接安装于基板的简单构造，具有小型化、最新高亮度、晶技高安定性的日亚优点，成为LED产业激烈竞争下依然保持优势的推出重要技术，该技术已于2015年十月进入量产阶段。最新

日亚化学取缔役法知本部长芥川胜行表示，晶技全球LED市场严峻，日亚厂商须积极研发新技术，推出方能屹立于红海浪潮。最新

日亚化学取缔役法知本部长芥川胜行表示，晶技在全球LED各大厂商的日亚竞争下，2016年在背光与照明两个领域情势将持续严峻。推出现阶段LED产业，最新不论是封装或者性能都逐渐走向高阶化的趋势，若只是一昧模仿制造既有产品，恐将难以生存在市场上。

然而，对于LED产业的未来芥川胜行依旧看好，他进一步表示，2016年LED产业将会继续成长，面对市场恶性削价竞争下，企业生存的关键在于“技术”的开发，该公司每年投入大量的资金与资源从事创新研发，因而掌握许多重要的专利技术，也成为该公司在“红海”浪潮下得以屹立不摇的优势。

据了解，日亚掌握全球30%的萤光粉以及全球22%的LED市占率。2015年汽车应用市场上也有高达20%成长幅度的亮眼成绩。新推出的直接安装晶起初应用于车子外装应用的LED，如车灯用LED或日间行驶灯(DRL)，随着技术日益精进，现在已用于照明用途上，预计在2016年将该技术进一步拓展到液晶显示器应用领域，预测产量将成长三倍。

针对未来该公司LED的走向，日亚化学株式会社第二部门技术长坂本考史补充，该公司2016年将会大量生产UV LED，并运用到曝光及树脂硬化两大领域。此外，看准雷射二极体(Laser Diode, LD)市场商机，目前该公司已将该技术投入至投影机应用，其事业成长5～10%，预估到2020年之前，成长率可望达到20～30%。

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